ASMPT Semiconductor Solutions
Back
  • Advanced Packaging
  • IC & Discrete
  • CMOS Image Sensor
  • LED / Photonics
Back
Back
Back

Lösungen für Advanced Memory

Verwandte Produkte

Productronica2019 Nexx P300 1280x720px 960x540

NEXX Stratus™ P300

Waferplattierung

  • ECD 300 – 200 mm Waferbearbeitung
Productronica2019 Nexx P500 1280x720px 960x540

NEXX Stratus™ P500

Plattenbeschichtung

  • ECD 510 x 515 mm Panel-Verarbeitung
Productronica2019 Nexx Apollo 1280x720px 960x540

NEXX Apollo 300

Wafer-Sputtern

  • PVD 200-300 mm Wafer-Verarbeitung

ALSI Laser1205

Mehrstrahl-Laserschneiden von SiC-Wafern

3Ge

Spritzpresssystem Erfüllung aller Paketanforderungen

Choose your preferred language

English | Deutsch | 日本語 | 简体中文 | 繁體中文