我們的半導體解決方案分部 (SEMI)，主要生產及提供半導體組裝及封裝設備，應用於微電子、半導體、光通訊及光電市場。提供多元化產品如：固晶系統、焊線系統、塑封系統、切筋成型系統及全方位生產線設備。集團的半導體解決方案分部 (SEMI) 還包括: ALSI、 AMICRA、NEXX、以及 AEi 團隊，以提供客户更广泛的解决方案。
本集團憑藉其創新的解決方案和對客戶價值創造的持續關注，成功確立了在後端組裝和封裝市場的領先地位。 2002 年，集團取代常年行業龍頭，成為組裝及封裝設備行業第一。此後，除 2012 年外，一直保持領先地位。
在半導體解決方案(SEMI)業務下，集團推出了多項技術創新實例，例如全球首部具有 50µm 焊墊間距能力的金線焊機 AB339、業界首部可實現 35µm 超微間距焊線機（Eagle 60 焊線機） 及 TCB（熱壓式固晶）焊機在細間距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，為世界各地人們享受高品質生活做出貢獻。
ASMPT ALSI 是多光束激光切割和切槽的發明家。多激光束切割和開槽工藝是一種熱影響極低且生產率非常高的技術。ASMPT ALSI B.V. 的解決方案使您能夠顯著降低製造成本並執行您的半導體技術路線圖。
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ASMPT AMICRA 是全球領先的超高精度固晶設備供應商，專注於亞微米貼片精度 (±0.2µm@3σ)。我們的設備支援:
我們的市場重點包括：光電、矽光子、主動光纖纜線 (AOC)、VCSEL、激光二極管、晶圓級封裝 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、熱壓式固晶 (TCB)、扇出 / 嵌入式晶圓級封裝 (eWLP)、汽車傳感器 / LiDAR。
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ASMPT NEXX 是全球領先的金屬化先進封裝沉積設備供應商，專門從事濺射 (PVD) 和電鍍 (ECD) 工藝。我們高度靈活的系統產品支援:
我們的市場重點包括：晶圆级封装 (WLP)、2.5D/3D IC、TSV、扇出、嵌入式晶片等。
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ASMPT AEi 是自動化傳感器組裝和測試設備的市場領導者。
應用包括汽車行業，我們幫助客戶實現 ADAS。 ASMPT AEi 與無人機企業合作，將精密光學模塊帶入這個快速擴張的領域，同時我們亦與國防公司合作，以實現 AR/VR 應用的部署。我們在設計和構建這些系統方面的行業領先地位是由光學對準算法和順序處理的共生組合驅動的，所有這些都在精密的設計中。將這些引人注目的元素結合在一起可確保我們的產品提供業內最佳的投資回報。
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