ASMPT 亮相 PCIM 2024，實現SiC電子產品的高效生產

ASMPT 業務開發和產品行銷經理 David Felicetti 解釋道：「基於碳化矽 (SiC) 的電源模組具有高效率和導熱性，非常適合動力越來越強大、續航里程越來越長的電動車。」 。 “為了連接這些晶片並將模組安裝在散熱器上，銀燒結是迄今為止最好的技術。”

POWER VECTOR 縮小了差距

ASMPT 將憑藉其 POWER VECTOR 首次向歐洲觀眾推出其創新的晶片和模組接合平台，該平台非常適合這兩種工藝。 這台機器具有高達 588 N 的黏合力，並適應所有流行的製程：乾貼、濕貼和晶片轉移膜 (DTF)。 元件可以透過晶圓、捲帶、華夫餅包裝或託盤提供。
透過 POWER VECTOR，全球創新和市場領導者現在可以從單一來源提供建構現代化高效電源模組生產線所需的一切：

DEK NeoHorizo​​n：適用於半導體、混合和高階 SMT 應用的模板印刷機
POWER VECTOR：用於銀燒結的模具、夾子和元件定位工具
SilverSAM：電力電子裝置的燒結平台
3GeP：適用於各種包裝需求的通用傳遞模塑系統
燒結代替焊接

「銀的熔點為961 攝氏度，」David Felicetti 解釋道，「但透過加熱和加壓，它可以在低得多的溫度下『黏合'，形成穩定的連接，在導電性方面遠遠優於軟焊，機械強度，特別是熱穩定性。

雷射切割產量更高

「薄而敏感的碳化矽晶圓仍然非常昂貴，但這種半導體材料對於高效運行逆變器等產品至關重要，」David Felicetti 繼續說道。 “這就是為什麼將收益率從仍然非常低的水平提高是如此重要。”
透過 ALSI LASER1205 雷射切割平台和專利的 V-DOE，使用者可以降低損耗率並提高品質（例如模具強度），同時降低擁有成本。 此創新系統可處理厚度為 10 至 250 微米的晶圓，定位精度小於 1.5 微米，同時比傳統方法快 50%。

汽車市場新機遇

「如今，汽車電子通常意味著電力電子，」Felicetti 總結道。 「由於它們受到的物理參數與資訊處理中的物理參數不同，因此它們需要能夠處理正在處理的材料及其將承受的壓力的製造技術。 我們在 PCIM 貿易展覽會上展示的解決方案甚至使非後端製造商也能夠為快速成長的市場生產組件
電動車市場大量湧現。 我們很樂意親自向您解釋如何在您自己的生產設施中實現這些功能。

插圖供下載

以下可列印的藝術品可在網路上下載：

http://www.htcm.de/kk/asm

關於 ASMPT 有限公司（「ASMPT」）

ASMPT Limited 是全球領先的半導體和電子產品製造硬體和軟體解決方案供應商。 ASMPT 總部位於新加坡，其產品涵蓋半導體組裝和封裝以及 SMT（表面貼裝技術）行業，從晶圓沉積到將精密電子元件整理、組裝和封裝到各種最終用戶設備中的各種解決方案，包括電子、行動通訊、運算、汽車、工業和LED（顯示器）。 ASMPT 與客戶密切合作，持續投資研發，協助提供具成本效益的產業塑造解決方案，從而實現更高的生產力、更高的可靠性和更高的品質。 ASMPT在香港聯合交易所上市（港交所股票代碼：0522），是恆生綜合規模指數下的恆生綜合中型股指數、恆生綜合資訊科技產業指數下的恆生綜合資訊科技產業指數成分股之一。綜合產業指數、恆生永續發展企業基準指數和恆生HK 35指數。

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