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NUCLEUS 系列

全效高精度取放系統

特點

  • 晶圓級扇出工藝及嵌入式封裝的先驅
    • 支援覆晶及直接固晶模式，並可執行局部對準及整體對準
  • 特大基板處理能力
  • 支援特大固晶壓力及熱壓固晶工藝
  • 配置全自動工具轉換系統，實現多晶固晶工藝
  • 固晶製程符合潔淨度 100 級的要求

其他配置

  • NUCLEUS XD: 70mm x 70mm 超大芯片處理能力
  • NUCLEUS XLplus: 600mm x 670mm 超大基板處理能力

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