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晶圓電鍍 - Stratus™ S200

對於那些製造多種先進封裝 (包括各種多金屬互連) 的客戶而言，S200 的高速晶圓處理系統能提供足夠的靈活性和可擴展性，可以生產大小尺寸的各種晶圓。了解更多

Applications
  • Configurable for up to 6 metals
  • UBM/RDL
  • RF Filters
  • Power Devices
Features
  • True Bridge Tool capability
  • ShearPlate™ technology for thinnest boundary layer
  • Substrate handling flexibility
  • Safest fragile wafer handling
  • Stress control
  • Substrates
  • 100, 150, 200 mm wafers
  • Silicon, eWlb, LiNbO3/LiTaO3, GaAs, Sapphire, Bonded
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