CoS 是 ASMPT AMICRA 公司開發的一款新型設備，專為解決 Chip on Submount 應用領域的各種挑戰而設計。這台機器可以使用共晶固晶的方法，在分離的基座上進行多晶固晶，定位精度可達 ±1.5 μm @ 3σ。固晶方式可以採用陶瓷脈沖加熱器或是局部非接觸式雷射加熱，週期時間可達 6 秒。
除了上述的固晶方式，CoS 也可以配備適用於錫膏或銀漿的印膠裝置。
機器的核心是配備有兩個固晶夾具的固晶台。一方面，機器使用 ASMPT AMICRA 的動態對位技術從晶片台精準地拾取晶片並貼裝到基座上。另一方面，則可以並行地從基座台載入新的基座和卸載已完成的 CoS 器件，同時還可以進行印膠或預成型件的處理。
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* 實際表現會因產品而有改變
超高精度固晶及覆晶機
ASMPT AMICRA 的全自動固晶機 / 覆晶機具有超高精度和貼裝精度 (±1.5 µm)，週期時間 <15 秒。以及模組化機器概念、覆晶固晶選項等等。
ASMPT AMICRA 的高精度固晶 / 覆晶系統 (±1.0 µm)，具有多晶片功能、模組化機器概念等等！
ASMPT AMICRA 的超高精度固晶及覆晶機支援 ±0.2 µm @ 3σ 貼裝精度，是同類產品中最高！
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