我們的 IC/D 解決方案涵蓋半導體製造流程的各個階段，包括固晶、焊線、AOI、塑封、切筋及成型，以及測試及終檢等。
作為全球最大的後工序設備供應商，我們提供廣泛的固晶和覆晶解決方案，完美支持您的原型、小批量或大批量生產，同時滿足您在精度、速度、面板尺寸和靈活性的所有要求。
銀漿固晶 共晶固晶 覆晶固晶 多晶片模組固晶 軟錫固晶
ASMPT SilverSAM™ 是一个单一平台，既可用于研发活动，也可用于多压机配置，以通过压力烧结应用进行大批量生产。
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電子產品中最重要的連接技術之一。為了適應更小、更高密度的組件和新線材，同時能滿足變得更高效（包括聯網和監控每一步）的需求，ASMPT 半導體解決方案 (SEMI) 為您的需要提供最新的解決方案。
球焊 平焊
構建數據分析生態系統的基本工具
裝配質量結果——作為數據循環輸入的一部分至關重要（在確保質量的同時提高生產力）
QA 自動化有利於數據完整性和回應時間，滿足工業 4.0 需求（消除因人為干預引起的差異）
看似簡單的塑封製程，一旦深入細節，很快就會變得複雜起來，而這些細節決定了一切。不管是什麼封裝，ASMPT 都能提供最佳的封裝方案。
FT-NEXT18 (適用於細小或極細分立器件) FT-NEXT26 (適用於中型至大型器件) FT2018J (日本市場型號)
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