高性能計算系統 (HPC) 解决方案

新的生活模式 –「智慧生活2.0」
在家工作已成常態、網上會議、視像上課、無人機送件等等遙距模式的服務，為教育、醫療保健和智能家居等不同行業提供了不同的新產品、新服務、新業務模式，支撐各種經濟活動。 新的生活方式成為促進經濟增長的重要因素， 在這數碼經濟的背後，全是利用人工智能 (AI)、大數據、雲計算和數據分析等技術運行，而這些技術都是依賴著半導體的技術精進與演算法。

為了提供更快捷的 AI 和雲計算數據分析，ASMPT 的 TCB 焊接機，以進行熱壓毛細管底部填充 (「Thermo-Compression Capillary Underfill TC-CUF」)工藝，組裝 PC 和伺服器中的最高端邏輯晶片。公司亦逐步推進，由晶片到基板 (「Chip-to-substrate，C2S」)、晶片到晶圓 (「Chip-to-wafer，C2W」)，進化到目前的超精密、高產能設備，能夠附合未來行業及客戶擴張的需要。